Pcore™2は、トランスファーモールド技術を適用し、コンパクトに設計されたパワー半導体モジュール製品です。シリコンカーバイド（SiC）チップを使用して高効率かつ高性能な動作を実現し、直接水冷システムを採用することで、優れた冷却性能と信頼性を提供します。